Haute résistance
Haute résistance à la chaleur
Adhésion intercouche de haute qualité
PC K7 est un consommable PC spécialisé applicable aux FDM/FFF de bureau. Avec des améliorations ciblées, il améliore la déformation et la liaison intercouche inadéquate lorsque les matériaux PC s’appliquent aux imprimantes de bureau. Ainsi, il est applicable aux produits imprimés ou aux pièces structurelles qui sont à haute résistance ou nécessitent une certaine température de résistance à la chaleur.
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Spécifications techniques
PC
250°C-270°C
80°C-100°C
± 0,03 millimètres
0,5 kg/1 kg /3 kg par bobine
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