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PC
Kexcelled PC K7-1.75-BLACK-1KG
In stock
28,00 € HT / 33,60 € TTCLe PC K7-1.75-BLACK-1KG de Kexcelled est un consommable PC spécialisé applicable aux FDM/FFF de bureau. Avec des améliorations ciblées, il améliore la déformation et la liaison intercouche inadéquate lorsque les matériaux PC s’appliquent aux imprimantes de bureau. Ainsi, il est applicable aux produits imprimés ou aux pièces structurelles qui sont à haute résistance ou nécessitent une certaine température de résistance à la chaleur.
– Haute résistance aux chocs
– Haute résistance à la chaleur
– Adhésion intercouche de haute qualité
Kexcelled PC K7-1.75-CLEAR WHITE-1KG
In stock
28,00 € HT / 33,60 € TTCLe PC K7-1.75-CLEAR WHITE-1KG de Kexcelled est un consommable PC spécialisé applicable aux FDM/FFF de bureau. Avec des améliorations ciblées, il améliore la déformation et la liaison intercouche inadéquate lorsque les matériaux PC s’appliquent aux imprimantes de bureau. Ainsi, il est applicable aux produits imprimés ou aux pièces structurelles qui sont à haute résistance ou nécessitent une certaine température de résistance à la chaleur.
– Haute résistance aux chocs
– Haute résistance à la chaleur
– Adhésion intercouche de haute qualité
PC K7-1.75-CLEAR BLACK-NOIR PROPRE-1KG
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28,00 € HT / 33,60 € TTCÀ PROPOS DU PRODUIT
La description
Haute résistance
Haute résistance à la chaleur
Adhésion intercouche de haute qualité
PC K7 est un consommable PC spécialisé applicable aux FDM/FFF de bureau. Avec des améliorations ciblées, il améliore la déformation et la liaison intercouche inadéquate lorsque les matériaux PC s’appliquent aux imprimantes de bureau. Ainsi, il est applicable aux produits imprimés ou aux pièces structurelles qui sont à haute résistance ou nécessitent une certaine température de résistance à la chaleur.
PC K7-1.75-WHITE-BLANC-1KG
In stock
28,00 € HT / 33,60 € TTCÀ PROPOS DU PRODUIT
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Haute résistance
Haute résistance à la chaleur
Adhésion intercouche de haute qualité
PC K7 est un consommable PC spécialisé applicable aux FDM/FFF de bureau. Avec des améliorations ciblées, il améliore la déformation et la liaison intercouche inadéquate lorsque les matériaux PC s’appliquent aux imprimantes de bureau. Ainsi, il est applicable aux produits imprimés ou aux pièces structurelles qui sont à haute résistance ou nécessitent une certaine température de résistance à la chaleur.